(Taiwan, ROC) --Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd (TSMC) membangun pabrik chip di Dresden, Jerman yang upacara peletakan batu pertamanya berlangsung pada tanggal 20 Agustus 2024, Chairperson TSMC, C.C. Wei (魏哲家) memimpin rombongan pejabat tinggi TSMC beserta mereka yang bergerak di bidang peralatan semikonduktor atau distributor material Taiwan seperti Marketech International Corp., MA-TEK, Gudeng Precision Industrial Co., Ltd., Scientech Corp., Topco Scientific Co. Ltd. dan lainnya, mereka semua agresif dalam menyusun tata letak lini produksinya di Benua Eropa.
TSMC membangun pabrik baru di Dresden, Jerman di mana upacara peletakan batu pertama pembangunan pabrik ini berlangsung pada sore hari tanggal 20 Agustus (waktu Taiwan) dihadiri langsung oleh Perdana Menteri Jerman Olaf Scholz dan anggota kongres Uni Eropa Ursula von der Leyen bahkan memberikan kata sambutan. Laporan media elektronik menyampaikan, Rencana subsidi sebesar Euro 5 milyar dari Jerman dalam kerja sama pembangunan pabrik TSMC yang telah diloloskan dalam kongres Uni Eropa juga pada tanggal 20 Agustus 2024.
Chairperson TSMC, C.C. Wei (魏哲家) juga secara khusus memimpin delegasi pejabat tinggi TSMC untuk menghadiri langsung upacara ini. sementara perusahaan dan distributor yang bergerak di bidang peralatan semikonduktor seperti Marketech International Corp., MA-TEK, Gudeng Precision Industrial Co., Ltd., Scientech Corp., Topco Scientific Co. Ltd. dan lainnya juga agresif dalam dalam memperluas jaringan di Jerman dan Benua Eropa.
Chair Person Marketech International Corp Gao Xin-ming (高新明) pernah menyampaikan, apabila TSMC menempatkan pabriknya di Jerman, maka Marketech juga akan mengikuti jejak memperluas pangsa pasarnya di Jerman, Marketech sendiri telah mengikuti TSMC memperluas pasarnya di Arizona Amerika Serikat dan Jepang. Bagian pemasarannya menyampaikan, Marketech mendirikan cabang perusahaanya di Jerman dan siap memberikan pelayanannya.
Proyek pembangunan pabrik TSMC di Dresden Jerman diperkirakan akan dimulai pada kuartal keempat tahun ini dan dapat berproduksi pada tahun 2027, rencananya akan digunakan untuk memproduksi chip TSMC 28/22nm untuk melengkapi semikonduktor oksida logam (CMOS) dan 16/12 nm untuk proses FinFET (Fin Field Effect Transistor) dengan jumlah produksi bulanan 40 ribu lembar lempengan chip 12 inch.