(Taiwan, ROC) – Presiden European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), Christian Koitzsch mengemukakan, guna mempercepat pembangunan dan operasional pabrik Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) di Jerman, ratusan insinyur TSMC akan ditempatkan di Dresden dalam kurun waktu 3-5 tahun ke depan. ESMC juga berencana untuk merekrut hampir 2000 karyawan, menargetkan talenta dari Jerman dan Eropa. Pihaknya berharap dapat menggabungkan keunggulan teknologi Taiwan dengan efisiensi kerja dan disiplin ketat Jerman untuk membentuk tim kelas dunia.
Forum Kerja Sama Semikonduktor Taiwan-Eropa berlangsung pada tanggal 10 Juni di Berlin, Jerman, yang dihadiri oleh rantai pasokan dan mitra kerja TSMC. Christian Koitzsch yang pada awal tahun ini beralih dari raksasa suku cadang otomotif Bosch menjadi Presiden ESMC, menyampaikan pidato bertajuk “Peran Kunci ESMC dalam Transformasi dan Peningkatan Ekosistem Semikonduktor Eropa” pada acara tersebut. ESMC adalah sebuah perusahaan patungan (joint venture) yang didirikan oleh TSMC bersama dengan perusahaan semikonduktor Eropa seperti Bosch, Infineon, dan NXP, serta berencana untuk memulai produksi secara massal pada tahun 2027. Publik sangat memerhatikan kemajuan pembangunan pabrik baru ini, serta isu-isu terkait tenaga kerja dan pasokan energi.
Koitzsch menyatakan bahwa kamar bersih (cleanroom) yang dibangun oleh ESMC memiliki luas sekitar 45.000 meter persegi. Skala produksi massal ini tidak hanya akan mengurangi biaya produksi dan meningkatkan daya saing dalam pembuatan wafer, tetapi juga akan menciptakan banyak peluang kerja bagi rantai pasokan. Dalam hal pertukaran teknologi semikonduktor antara Taiwan dan Jerman, Koitzsch menuturkan bahwa untuk mempercepat pembangunan pabrik, karyawan Taiwan akan ditempatkan di Dresden, secara bersamaan pihak Jerman juga akan mengirim banyak karyawan ke Taiwan untuk menerima pelatihan, memahami operasi dan pemeliiharaan peralatan, serta sidik gangguan (troubleshooting). Ini tidak hanya akan meningkatkan efektivitas operasional pabrik Jerman di kemudian hari, tetapi juga membantu membangun ekosistem industri semikonduktor lokal.
Koitzsch menyampaikan, dalam kurun waktu 3 hingga 5 tahun ke depan, sebanyak ratusan insinyur TSMC akan ditempatkan di Dresden. ESMC juga akan memiliki hampir 2000 karyawan, sehingga akan merekrut banyak talenta dari Jerman dan Eropa. Pihaknya berharap dapat menggabungkan keunggulan teknologi Taiwan dengan efisiensi kerja dan disiplin ketat Jerman untuk membentuk tim kelas dunia yang unggul.
Menanggapi kekhawatiran publik akan dampak pabrik wafer terhadap pasokan air dan listrik lokal, Koitzsch menjelaskan dengan data bahwa jika dibandingkan dengan rata-rata industri, kebutuhan air pabrik TSMC hanya sekitar 50% dari rata-rata industri, dan konsumsi listrik per sentimeter persegi wafer silicon adalah 60% dari rata-rata industri. Ini menunjukkan bahwa kemampuan teknologi yang dikombinasikan dengan manajemen jejak ekologi yang baik dapat membuat efek pendirian pabrik TSMC di Eropa mendorong lebih banyak teknologi hijau.
Dalam konteks European Chips Act, Koitzsch menyatakan bahwa pendirian pabrik TSMC di Jerman tidak hanya akan meningkatkan pangsa pasar global produksi semikonduktor Eropa, tetapi juga akan memproduksi sekitar 480.000 wafer 12 inci setiap tahunnya. Selain itu, TSMC merencanakan kerja sama antara industri dan akademisi, menyediakan lingkungan yang tervalidasi dan platform inovasi terbuka bagi mahasiswa doctoral untuk membantu mereka memperoleh gelar terkait industri semikonduktor.
Dalam hal infrastruktur, Koitzsch menyatakan bahwa Dresden tengah membangun sistem pasokan air khusus yang mengambil air dari Sungai Elbe untuk kebutuhan pembuatan semikonduktor, dan melalui teknologi daur ulang, membedakan penggunaan air untuk pembuatan wafer serta kebutuhan rumah tangga. Sistem pasokan listrik baru yang didirikan juga akan meningkatkan keandalan jaringan listrik lokal, yang akan menguntungkan TSMC dan produsen chip lainnya.