(Taiwan, ROC) – Pembangunan pabrik semikonduktor Taiwan terkemuka TSMC di Arizona, Amerika Serikat (AS) menghadapi tantangan dari serikat pekerja lokal. Namun, dalam Forum Peluang Bisnis Amerika 2023 dan Forum Mitra Rantai Pasokan AS-Taiwan pada 19 September, Gubernur Arizona Katie Hobbs kembali menegaskan bahwa proyek pembangunan pabrik berjalan dengan baik dan ia berkomitmen untuk membantu mengatasi semua hambatan yang mungkin muncul. Ia juga menyampaikan, pengemasan canggih (advanced packaging) adalah bagian penting dari ekosistem semikonduktor yang dibangun di AS, dan bahwa segala hal yang terkait sedang dalam proses, termasuk diskusi dengan TSMC.
Kementerian Ekonomi dan TAITRA mengadakan Forum Peluang Bisnis Amerika 2023 dan Forum Mitra Rantai Pasokan AS-Taiwan. Dalam acara tersebut, pihak AS diwakili oleh beberapa pejabat penting, termasuk Ketua Institut Amerika di Taiwan (AIT) Sandra Oudkirk (孫曉雅), serta beberapa tokoh besar lainnya, seperti Direktur Institut Standar dan Teknologi Nasional AS (NIST) Laurie Locascio, Gubernur Arizona Katie Hobbs, dan Gubernur New Mexico Michelle Lujan Grisham.
Dalam beberapa waktu terakhir, pembangunan pabrik TSMC di Arizona, Amerika Serikat, telah menjadi sorotan utama karena tantangan dari serikat pekerja setempat. Media telah memperhatikan progres pembangunan pabrik tersebut. Terkait hal ini, Katie Hobbs mengatakan, dia telah mengunjungi pabrik TSMC serta fasilitas pengolahan air daur ulang pada 18 September, dan merasa sangat terkesan. Selama kunjungannya, mereka juga membahas tentang urusan kemitraan, investasi TSMC di pabrik Arizona, dan cara mengatasi masalah yang muncul selama proses pembangunan tersebut.
(foto: 謝佳興)
Mengenai masalah chip yang masih harus dikirim kembali ke Taiwan untuk pengemasan canggih meski TSMC telah mendirikan pabrik di AS. Katie Hobbs mengatakan, AS sedang mendiskusikan masalah tersebut dengan TSMC.