(Taiwan, ROC) – Menurut laporan media, pusat Litbang milik pabrik wafer chip terkemuka TSMC (TSMC R&D Center) di Hsinchu Science Park diharapkan akan selesai antara bulan Mei hingga Juni, serta dapat mengakomodasi 8.000 personil penelitian dan pengembangan. Terkait dengan hal ini, TSMC pagi ini (7 April) menyampaikan bahwa hal tersebut akan diproses sesuai rencana dan akan dibuka di tanggal yang akan ditentukan.
Menurut laporan media, TSMC Research and Development Center di Hsinchu Science Park kini telah memasuki tahap akhir. Relokasi mesin dan peralatan serta personil telah dilakukan secara berurutan. Di bulan Mei, Juni diharapkan seluruhnya akan selesai, mengakomodasi sekitar 8.000 personil penelitian dan pengembangan. TSMC hari ini menyampaikan, “jika sesuai dengan rencana, pembukaannya akan dilakukan di tanggal pilihan.”
Chairman TSMC, Mark Liu (劉德音) pada bulan Desember lalu menyampaikan, bahwa TSMC akan terus untuk mengolah Taiwan secara mendalam. Pada kuartal kedua tahun ini, pusat litbang di area Hsinchu Science Park resmi akan dibuka dengan estimasi 8.000 personil penelitian dan pengembangan yang akan ditempatkan di tempat itu. Pabrik nanometer 2 akan berlokasi di Hsinchu dan Taichung Science Park dengan 6 fase proyek.
TSMC baru-baru ini menginformasikan, tingkat kerja sama antara tim litbang dan tim desain telah meningkat dan proporsi tim desain nanometer 3 untuk berpartisipasi telah mencapai angka 50%, hal ini diharapkan terus meningkat di masa depan.