(Taiwan, ROC) - Pemerintah telah menghubungi pembuat chip kontrak utama di Taiwan dan mengetahui respons mereka terhadap permintaan informasi rantai pasokan chip dari Departemen Perdagangan (DOC) Amerika Serikat untuk menangani masalah kekurangan chip semikonduktor untuk mobil secara global.
Hal tersebut diungkapkan oleh Menteri Ekonomi Wang Mei-hua (王美花) di sela kehadirannya di sebuah forum diskusi media massa di Taipei pada hari Senin, 8 November.
Ditanya perihal Permintaan Informasi (Request for Information/RFI) dari DOC ini, Wang menerangkan bahwa pembuat chip utama di Taiwan, termasuk Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), United Microelectronics Co. (UMC), Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) dan GlobalWafers Co., semuanya telah menyerahkan laporan secara sukarela pada atau sebelum batas waktu permintaan, yaitu 8 November.
Wang mengemukakan, isi laporan termasuk jawaban untuk kuesioner dari DOC dan tidak mencakup data pribadi konsumen, tapi pemerintah tidak sesuai menyelami data apa yang tidak diajukan.
Wang Mei-hua mengatakan, "Informasi yang diserahkan adalah informasi dari masing-masing perusahaan, pemerintah tidak akan menginvertervensi, juga tidak sesuai untuk menyelami isi informasi konkret yang diserahkan."
Menurut Wang, mayoritas perusahaan di Taiwan adalah pembuat chip kontrak untuk diekspor ke luar negeri, maka kebanyakan tidak berkaitan dengan faktor penyebab kekurangan chip semikonduktor.