(Taiwan, ROC) Gempa bermagnitudo 7,2 SR di perairan laut lepas Hualian pukul 07:58, diikuti dengan gempa susulan berkali-kali. Perusahaan semikonduktor TSMC kemarin malam mengatakan, hingga saat ini tingkat pemulihan peralatan pabrik wafer telah melampaui 70%, dan tingkat pemulihan pabrik wafer baru seperti Fab 18 telah melampaui 80%.
TSMC mengemukakan, kemarin guncangan gempa level 5 juga dirasakan beberapa kawasan sains park seperti di Hsincu, Lungtan dan Chunan, sedangkan kawasan sains park di Taichung dan Tainan dengan guncangan gempa terkuat mencatat level 4.
TSMC mengatakan, sistem keselamatan industri pabrik wafer di Taiwan berjalan dengan normal, demi keselamatan karyawan, pihaknya mengaktifkan tindakan pencegahan sesuai dengan prosedur yang relevan, sebagian pabrik menjalani evakuasi sesegera mungkin, setelah dipastikan keamanannya, baru kembali bekerja, dampak bencana ini masih diperiksa lebih lanjut.
TSMC mengemukakan, berdasarkan pengalaman dan kemampuan dalam menanggapi gempa, secara berkala untuk menjalani pelatihan keselamatan. Hingga saat ini tingkat pemulihan pabrik mencapai 70% lebih, pabrik wafer baru FAB 18 dengan pemulihannya melampaui 80%.
TSMC mengatakan, meskipun sejumlah kecil peralatan di beberapa pabrik mengalami kerusakan, sebagian memengaruhi produksi, dan perangkat semikonduktor utama seperti Litografi ultraviolet ekstrim (EUV) tidak mengalami kerusakan. Sementara ini operasional pabrik berjalan seperti sedia kala, TSMC tetap memantau seksama dan akan berkomunikasi langsung dengan pelanggan terkait dampak bencana ini pada waktu yang tepat.