(Taiwan- ROC) -- Bloomberg melaporkan, TSMC sedang bernegosiasi dengan mitra untuk membentuk perusahaan patungan senilai €10 miliar (sekitar NT$340 miliar) untuk mendirikan pabrik wafer di Saxony, Jerman. TSMC mengatakan pada 4 Mei bahwa pembangunan pabrik di Eropa saat ini masih dievaluasi.
Dikutip dari berbagai sumber, Bloomberg melaporkan, TSMC, NXP, Bosch, Infineon, dan perusahaan semikonduktor lainnya berencana untuk mendirikan perusahaan patungan yang akan menerima subsidi dari pemerintah Jerman dengan anggaran minimal €7 miliar dan total investasi hampir €10 miliar.
TSMC menanggapi laporan tersebut pada 4 Mei dan menyampaikan tidak mengomentari rumor tersebut dan saat ini sedang mengevaluasi pembangunan pabrik di Eropa.
CEO TSMC C.C. Wei (魏哲家) memberikan penjelasan tentang pendirian pabrik di Eropa dalam pengarahan badan hukum pada bulan April. Dia mengatakan, TSMC sedang berkomunikasi dengan pelanggan dan mitra serta mengevaluasi kemungkinan pendirian pabrik wafer khusus yang fokus pada teknologi otomotif berdasarkan permintaan pelanggan dan tingkat dukungan pemerintah.