(Taiwan, ROC) – Pemberitaan media Wall Street Journal dari AS pada 19 April mengungkapkan, bahwa TSMC mengharapkan subsidi untuk pabrik wafer chip sebesar US$ 15 milyar dari pemerintah AS, tapi menolak persyaratan tambahan yaitu pembagian profit.
Wall Street Journal mengutip orang yang mengetahui hal tersebut menginformasikan bahwa TSMC mengkhawatirkan bahwa aturan subsidi mungkin mengharuskan pihak pabrik chip untuk membagi keuntungan dan memberikan detail terkait tentang informasi operasional. TSMC telah meningkatkan investasi mereka di pabrik baru yang berada di Arizona Desember tahun lalu dengan nilai hingga US$ 40 milyar (sekitar NT$ 1.223,1 milyar), 3 kali lipat lebih dari pada nilai investasi awal.
TSMC menolak permintaan wartawan Reuters untuk memberikan komentar.
Menurut berita Reuters, Kementerian Perdagangan AS akan mulai menerima aplikasi program subsidi manufaktur semikonduktor senilai US$ 39 milyar (sekitar NT$ 1,2 triliun) akhir Juni tahun ini dan rencana terkait telah diumumkan 28 Februari lalu.
Berdasarkan pernyataan dari Kementerian Perdagangan AS, perusahaan yang mengajukan subsidi keuangan secara langsung, senilai lebih dari US$ 150 juta (setara dengan NT$ 4,6 milyar), “jika ada aliran kas atau pendapatan yang melebihi nilai yang diperkirakan oleh pemohon, dan kelebihan tersebut lebih tinggi daripada ambang batas yang telah disepakati, maka mereka harus membagi bagian tersebut kepada pemerintah Amerika Serikat.”